TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 代工代工涨价氛围浓厚
集邦咨询调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，代工代工涨价氛围浓厚，成熟产半导体制造原物料通膨、制程涨价至年排挤 2026年下半年产能利用率达90%。预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工预估涨势将延伸至2027年。成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤晶圆代工产能配置明显向AI相关产品倾斜。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张2027年价格调升可能仍难以避免。代工集邦咨询指出，三星减产，
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