机构预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 2027年价格调升仍难以避免
2027年价格调升仍难以避免。机构晶圆代工涨价氛围浓厚，预估延伸代工 2026年下半年产能利用率达90%。成熟半导体制造原物料通膨及AI新兴应用持续排挤产能，制程涨价至年并意图在2027年酝酿全面调涨。机构晶圆三星减产，预估延伸预估涨势将延伸至2027年。代工十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，成熟八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年集邦咨询最新调查显示，机构晶圆部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，代工
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