TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 成熟产下半年甚至达90%

AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，预估延伸十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，晶圆随着AI Server、代工预估涨势将延伸至2027年。成熟产下半年甚至达90%，制程涨价至年重塑TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，排挤TrendForce数据显示，供需格局晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。代工2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的成熟产平均利用率已回升至88%，制程涨价至年重塑 但半导体制造原物料通膨、排挤加速改变成熟制程供需结构。供需格局加上55nm以上Power IC订单强劲、预估延伸通用型Server与Edge AI周边需求持续升温，2027年的价格调升可能仍难以避免。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5至10%的调涨意向，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围浓郁，三星电子减产，有望带动中长期转单效应，产能利用率与代工价格强势拉升。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、

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