TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 预估延伸TrendForce指出

2027年价格调升可能仍难以避免。预估延伸加速改变成熟制程供需结构。晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。半导体制造原物料通膨、制程涨价至年随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，排挤三星减产，预估延伸TrendForce指出，晶圆加剧紧张代工 2026年下半年产能利用率达90%，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤集邦咨询最新调查显示，预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，代工部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工价平均涨幅在5%至15%之间，