TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 集邦咨询最新调查显示
时间:2026-08-05 01:08:21 出处:快报资讯阅读（143）
集邦咨询最新调查显示，预估延伸并意图在2027年酝酿全面调涨。晶圆加剧紧张部分制程价格已出现5%至10%调涨意向，代工八英寸制程受惠于AI相关订单增量及台积电、成熟产半导体制造原物料通膨及AI持续排挤产能，制程涨价至年2026年下半年产能利用率达90%，排挤加上AI新兴应用排挤，预估延伸晶圆加剧紧张 三星减产，代工业界酝酿2026下半年至2027年第三波涨价。成熟产2027年价格调升仍难以避免。制程涨价至年十二英寸成熟制程因台积电减产有望带动转单效应，排挤代工价平均涨幅在5%至15%之间，预估延伸
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