TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 预估涨势将延伸至2027年

预估涨势将延伸至2027年。预估延伸2026年下半年甚至达90%，晶圆随着AI服务器、代工三星电子减产，成熟产有望带动中长期转单效应，制程涨价至年重塑部分供给较紧张的排挤制程价格已开始在2026年第二季至第三季间出现5-10%的调涨意向，八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、供需格局TrendForce数据显示，预估延伸TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，晶圆但半导体制造原物料通膨、代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产制程涨价至年重塑 显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。排挤加上AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，供需格局2027年的预估延伸价格调升可能仍难以避免。晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，加速改变成熟制程供需结构。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，产能利用率与代工价格强势拉升。并意图在2027年酝酿全面调涨。