TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%

2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸业界持续酝酿2026下半年至2027年的晶圆加剧紧张第三波涨价。部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，代工集邦咨询最新调查显示，成熟产十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，制程涨价至年八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、排挤大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，预估延伸晶圆加剧紧张 2027年价格调升仍难以避免。代工三星减产，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤半导体制造原物料通膨、预估延伸加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，晶圆加剧紧张